設備特點(diǎn)：
1.準直式光路設計，聚焦光斑更小，能量更集中，切口更精細；
2. 配合XY模組自動(dòng)完成大范圍多位置加工；
3.準直代替振鏡，整機成本更低；
3.只滿(mǎn)足切口應用，整段剝線(xiàn)時(shí)選用振鏡式。
適用場(chǎng)合：
1.對切口工藝要求比較高的情況下；
2.適合多位置高效率的切口剝線(xiàn)；
樣品展示：
主要配置：
1.50W愛(ài)鐳CO2激光器+4倍擴束鏡+延時(shí)分光組件+雙準直頭+XY模組；
2.選配40W/55W相干激光器；40W相干更為經(jīng)濟實(shí)惠
